28. März 2000

Links und Adressen zum Thema:

IZM
Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration
Institutsteil München
Prof. Dr.-Ing. Dr. h.c. Herbert Reichl
Hansastr. 27d
80686 München
www.izm.fhg.de/

Das intelligente Etikett

Längst haben sie Einzug gehalten in alle Lebensbereiche des Menschen: elektronische Computer-Chips.

Ihr wesentlicher Bestandteil ist Silizium, ein äußerst hartes Mineral, das nur bei hohen Temperaturen flüssig und biegsam wird. Aus dem geschmolzenen Rohmaterial entstehen die sogenannten wafer, aus denen die Chips herausgesägt werden. Doch Chips wie Wafer sind spröde und zerbrechlich. Forschern vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration in München ist es nun gelungen flexible Chips herzustellen.

Möglich wurden die neuen Chips, weil das harte Silizium unterhalb einer bestimmten Dicke plötzlich biegsam und flexibel wird. In verschiedenen Produktionsschritten schafften es die Forscher, das Silizium bis auf eine Dicke von 10 Mikrometern abzutragen. Fünf Lagen dieser Chips sind nicht einmal so dick wie ein Blatt Papier. Zersägt wird der Wafer in zwei mal zwei Milimeter große Chips, die derart robust sind, dass sie zukünftig in fast alle Materialien eingearbeitet werden können. Zum Beispiel in Papier, wo der Chip Informationen speichern könnte. Oder er könnte in Zukunft im Supermarkt den veralteten Strichcode auf den Waren ersetzen und dem Kunden zusätzliche Informationen über Sonderangebote und Haltbarkeitsdatum geben. Der Einkaufswagen könnte dann schon beim Beladen den Preis jedes einzelnen Produkts erkennen und die Rechnung erstellen. Und der Kunde von morgen bezahlt dann mit seinem Fingerabdruck seinen gesamten Einkauf.